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Graz/Villach, 9. Oktober 2026. Europa steht im Bereich Halbleiter, künstliche Intelligenz und strategische Technologien an einem Wendepunkt. Die EBSCON, die führende Fachveranstaltung für die europäische Halbleiter- und Elektronikindustrie, stand daher am 7. Oktober 2026 in Graz unter dem Motto „Crossroads – Europe at a Turning Point“. Eine zentrale Frage zog sich durch sämtliche Keynotes, Podiumsdiskussionen und Debatten: Wie schnell und mit welchen Maßnahmen kann Europa seine technologische Expertise in der Chiptechnologie in konkrete industrielle Stärke und Wertschöpfung überführen? EBSCON 2026 fand zum zweiten Mal im Rahmen der EBSCON WEEK statt und brachte unterschiedliche Ebenen zusammen: europäische Strategien, regionale Standortpolitik, Innovation, Start-ups und industrielle Umsetzung.
In ihren Eröffnungsstatements unterstrichen der steirische Wirtschaftslandesrat Willibald Ehrenhöfer und der Kärntner Landeshauptmann Daniel Fellner die Besonderheit der Hightech-Region im Süden Österreichs.
In seiner digitalen Grußbotschaft nach Graz hob Daniel Fellner das diesjährige EBSCON-Motto hervor: „Crossroads – decide.disrupt.deliver“. Er betonte: „Starke und innovative Unternehmen machen die Region zu einer führenden Plattform für Mikroelektronik, auf der die Zukunft durch Zusammenarbeit gestaltet wird.“
Auch Willibald Ehrenhöfer zeigte sich von der gemeinsamen Hightech-Region im Süden Österreichs überzeugt: „Hier gehen eine starke industrielle Basis und wissenschaftliche Expertise Hand in Hand. Wenn wir dieses Potenzial gemeinsam weiterentwickeln, können unsere Unternehmen wachsen, neue Technologien entwickeln und internationale Märkte erschließen.“
Robert Gfrerer, Geschäftsführer des SILICON ALPS Cluster und Präsident der Silicon Europe Alliance, ist überzeugt, dass Europa auf einem guten Weg ist, eine globale Führungsrolle einzunehmen: „Jetzt geht es darum, Innovationen schneller zu skalieren, neue Märkte zu erschließen und industrielle Wertschöpfung in Europa zu sichern. Südösterreich kann dabei eine wichtige Rolle spielen, denn hier treffen Kompetenzen aus Mikroelektronik, Automotive, Security, Leistungselektronik, Forschung und Industrie aufeinander.“
Im Rahmen der Session „Queue Pitching“ betraten gleich zu Beginn der EBSCON 2026 alle 32 Aussteller die Bühne und stellten ihre Unternehmen und Innovationen vor.
Die zweiteilige Eröffnungs-Keynote „From Emerging Technologies to European Leadership“ beleuchtete die Zukunft der europäischen Halbleiterindustrie aus technologischer und strategischer Perspektive.
Keynote von Hideki Chou, General Manager der NIL R&D Division | Dai Nippon Printing (DNP)
Der erste Teil widmete sich wegweisenden neuen Fertigungstechnologien des ehemaligen japanischen Druckereiunternehmens DNP, das heuer sein 150-jähriges Bestehen feiert.
Von hochmodernen Photomasken bis hin zur Nanoimprint-Lithografie (NIL) ermöglichen die Technologien globale Innovationen im Bereich fortschrittlicher Packaging-Prozesse. Gleichzeitig tragen sie dazu bei, den Energieverbrauch zu senken und eine stabile Produktion sicherzustellen.
Der zweite Schwerpunkt lag auf dem „European Chips Act 2.0“, dem zukünftigen europäischen Rahmen für die Halbleiterindustrie.
Jütting hob den enormen Nachfrageanstieg hervor, der durch künstliche Intelligenz angetrieben wird, und erläuterte die notwendigen Rahmenbedingungen, um Europas technologische Souveränität und globale Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Dazu zählen bessere Investitionsbedingungen, nachfrageseitige Maßnahmen wie der Ausbau von Rechenzentren, angebotsseitige Maßnahmen durch bahnbrechende Innovationen sowie Schritte zur Stärkung der Resilienz von Lieferketten.
Bei der EBSCON standen nicht nur inspirierende Vorträge auf dem Programm. Auch der direkte Austausch und die aktive Einbindung internationaler Industrievertreter, Expert und Entscheidungsträger aus dem Publikum spielten eine wichtige Rolle. Ermöglicht wurde dies durch zwei Co-Sessions.
Innovation Lab „Dual Use“
Das Innovation Lab „Dual Use“ widmete sich der wachsenden Bedeutung von Verteidigungstechnologien als Innovationstreiber sowohl für den zivilen als auch für den militärischen Bereich.
Unter der Moderation von Daniel Cronin diskutierten Daniela Riegler von Nortal GmbH, Peter Entenfellner von BOOXit und Matthias Rüther von JOANNEUM RESEARCH über die Herausforderungen und Chancen dieses Themenfelds.
Angesichts von Cyberkriminalität und Versuchen, die öffentliche Meinungsbildung zu beeinflussen, rückt die Zusammenarbeit zwischen Industrie, Forschung und öffentlichen Institutionen zunehmend in den Mittelpunkt. Ziel ist es, Europas Resilienz und langfristige Innovationsfähigkeit rasch zu stärken.
Semiconductor Future Lab powered by AT-C³
„Loslegen, ins Handeln kommen, nicht jammern, sondern vorantreiben“ – so lautete die zentrale Botschaft der Speaker des Semiconductor Future Lab.
Mit dabei waren Christina Hirschl von Silicon Austria Labs, Sana Ibrahim von Grenoble INP – UGA, Elly Zwartkruis vom ChipNL Competence Centre, Christian Stockreiter von ams OSRAM und Jonas Jütting von der Europäischen Kommission.
Unter der Leitung von Lukas Lassbacher vom AT-C³ Austrian Chips Competence Centre identifizierten sie zentrale Herausforderungen für die europäische Halbleiterindustrie: vielversprechende Anwendungsfelder, starke Absatzmärkte und qualifizierte Fachkräfte – sowohl mit fundierter Ausbildung als auch mit praktischer Erfahrung in Unternehmen.
„It’s technology, stupid!“ – mit dieser Neuinterpretation des bekannten Clinton-Slogans brachte der österreichische Unternehmer und Investor Hermann Hauser Europas Wettbewerbsfähigkeitsproblem auf den Punkt.
Eine der größten Herausforderungen besteht laut Hauser darin, Unternehmen über die Start-up-Phase hinaus zu skalieren und ihnen einen erfolgreichen Wettbewerb auf globaler Ebene zu ermöglichen.
Als Gründe für die Vorreiterrolle der USA nannte er das siebenmal höhere Finanzierungsvolumen für Scale-ups sowie die NASDAQ, deren Fokus stärker auf Technologie liegt als bei anderen Börsen.
Auch sein Rat an junge Menschen bei der Studienwahl fiel eindeutig aus: Der ausgebildete Physiker empfahl, Physik zu studieren.
Im Mittelpunkt der diesjährigen Infineon Startup Challenge standen Robotik und Physical AI. Das Format brachte internationale Start-ups mit Expert aus Technologie, Industrie und dem Innovationsökosystem zusammen, um über mehrere Monate hinweg gemeinsam an innovativen Lösungen zu arbeiten.
Ziel war es, vielversprechende Ansätze weiterzuentwickeln, technologische Kooperationen zu fördern und den Weg von der innovativen Idee bis zur marktreifen Anwendung zu beschleunigen.
Am Demo Day am 6. Oktober wählte eine Jury aus Expert sowie Vertreter aus Industrie, Forschung und Investment die Gewinnerteams aus. Im Rahmen der EBSCON präsentierten diese ihre Projekte anschließend einem internationalen Publikum.
Die Gewinner der Infineon Startup Challenge 2026:
Welche Kooperationen zeigen bereits Wirkung? Wo fehlen noch Verbindungen, und wo liegt ungenutztes Potenzial?
Diesen Fragen widmeten sich Jan Preibisch (AT&S), Brian Hotani (SPRIND), Wolfgang Steinbauer (NXP Austria), Peter Strutzmann (Lam Research) und Martin Haintz (HAINTZ IT SOLUTIONS) in der abschließenden Podiumsdiskussion.
Gemeinsam diskutierten sie konkrete Möglichkeiten, die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen, über Branchen hinweg und über Ländergrenzen hinaus zu stärken.
Ihr Fazit: Die Herausforderungen sind bekannt, doch es passiert noch zu wenig. Neben der Lösung von Kommunikationsproblemen müsse auch der Einsatz vorhandener Ressourcen optimiert werden. Gefragt seien Unternehmen, die ihre Kompetenzen sichtbar machen und vor allem ihre eigenen Erfolgsgeschichten selbstbewusst erzählen.
Im abschließenden Wrap-up fasste Robert Gfrerer, Geschäftsführer des SILICON ALPS Cluster, die zentralen Erkenntnisse der diesjährigen EBSCON zusammen.
„It’s technology, stupid!“ – Technologie ist der entscheidende Treiber für Europas Wettbewerbsfähigkeit.
Als wegweisendes Beispiel hob er die bei der EBSCON präsentierte Technologie von Dai Nippon Printing (DNP) hervor. Sein abschließender Appell lautete: „We need excellence!“ Europa braucht technologische Exzellenz und den Willen, Innovationen konsequent in die Praxis umzusetzen.
Zum zweiten Mal war die EBSCON Teil der Veranstaltungsreihe EBSCON WEEK, die von 6. bis 9. Oktober 2026 stattfand.
Den Auftakt bildete der Infineon Startup Challenge Demo Day in Graz, gefolgt vom EBSCON-Konferenztag am Mittwoch. Am Donnerstag fand in Klagenfurt erstmals der Carinthia Applied Systems Day mit dem Schwerpunkt „Robotics“ statt. Am 8. und 9. Oktober standen außerdem Unternehmensbesuche für internationale Delegationen aus Schweden, den Niederlanden und Japan in Kärnten und der Steiermark auf dem Programm.
Auch 2026 bot die EBSCON eine Ausstellung mit zahlreichen innovativen Unternehmen sowie die bereits aus den Vorjahren bewährte Matchmaking-Session.
Internationale Speaker und Expert aus Industrie, Thinktanks und Start-ups nutzten die EBSCON 2026, um sich mit zukünftigen Entwicklungen und Technologien auseinanderzusetzen, inspirierende Gespräche mit potenziellen neuen Geschäftspartner zu führen und die Grundlage für neue Kooperationen zu schaffen.
Die gesamte Fotogallerie der EBSCON 2026 finden Sie hier: https://www.picdrop.com/christofhuetter/Nd1dgZnUna
Copyright (c) Christof Hütter
🔥 OFFIZIELLES AFTERMOVIE: This was EBSCON 26 – YouTube
Rückfragen/Kontakt:
Franz Zuckriegl: +43 699 100 33 816 / fz@franzzuckriegl.com
Andrea Pavlovec-Meixner: +43 664 264 20 35 / pavlovec@comcom.co.at
Tamara Schmölzer: +43 664 88 22 62 53 / tamara.schmoelzer@silicon-alps.at
EBSCON 2026 - Fotohighlights
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